快速響應(yīng)

，服務(wù)生產(chǎn)——XDG系列智能圓圖記錄儀試產(chǎn)側(cè)記

。為此，我們規(guī)范了標(biāo)定調(diào)試流程，由生產(chǎn)人員按照規(guī)范的流程進行標(biāo)定，這樣既減輕了研發(fā)人員負擔(dān)，也加快了整個工作進度。同時我們編寫了完善的標(biāo)定調(diào)試手冊，使原本不熟悉該產(chǎn)品的人員也能通過短時間培訓(xùn)迅速開展工作。

另外，大批量生產(chǎn)時

，總會發(fā)現(xiàn)小批量試制時沒有發(fā)現(xiàn)的問題。70套電路板完成標(biāo)定交付車間，車間裝配了一些后向我們反應(yīng)，有些板卡在進行“恢復(fù)出廠設(shè)置”操作后，與測量相關(guān)的參數(shù)會變成亂碼，使儀表無法正常工作。得知情況后，我們立刻開展調(diào)查，一方面在試驗室中模擬，另一方面將出現(xiàn)問題的件與正常的卡件做對比。最終通過仔細研讀程序，我們發(fā)現(xiàn)原先的設(shè)計是將出廠設(shè)置參數(shù)存放在EEPROM中，這些參數(shù)是在第一次給板卡上電時寫入EEP-ROM的，且只寫一次，如果這次寫操作失效，則進行“恢復(fù)出廠設(shè)置”操作后，程序就會將錯誤的數(shù)據(jù)讀入，造成亂碼，使儀表不能正常工作。于是問題又來了：為什么EEPROM的寫操作會出現(xiàn)問題？以往的卡件為什么沒有這問題？為什么有些板卡又是好的？通過分析，我們終于發(fā)現(xiàn)，板卡的第一次上電就是給其MCU燒程序的時候，以往燒程序時，研發(fā)人員的動作節(jié)奏不快